Изберете предимството на машината за лазерно заваряване на влакна

Оптични влакна лазерна машина за заваряване избор на чипове предимства на лазерно спояване заваряване
Предимства на лазерно заваряване на калай на чип на машина за лазерно заваряване на влакна. Чисти и сигурни PCBS (печатни платки). PCB на чипа, който ще бъде заварен, трябва да се провери, за да се гарантира неговата чистота. На повърхността на горепосочените мазни пръстови отпечатъци и оксиди, които трябва да бъдат премахнати, технологичният заваръчен чип PCB, ако условията са съгласни, може да бъде фиксиран със заваръчната платформа и да улесни заваряването, като обикновено се фиксира с ръка, заслужава да се отбележи, че за да се избегне докосване с пръсти подложката на PCB върху кутията.

Останалите щифтове трябва да бъдат заварени, когато компонентите са фиксирани. На компонентите с щифтове без чипове можете да държите спойката в лявата ръка, ютията в дясната ръка, точковото заваряване може да бъде последвано от машина за лазерно заваряване на влакна.

Отстранете остатъчната спойка.
Може да вземе лентата, за да изсмуче останалата спойка. Методът за използване на калаения колан е много прост, добавяйки точното количество флюс (като колофон) към калаения колан близо до подложката, с чиста желязна глава върху калаения колан, калаеният колан се нагрява, за да абсорбира спойката топене върху подложката, бавно от единия край на подложката до другия край на удължителя за лек натиск, спойката се засмуква в колана. Заварете и отстранете останалата спойка и чипът е основно заварен. Като традиционен метод на заваряване, заваряването с поялник няма предимства при днешната точност на обработка, която става все по-висока и не е подходяща за масово производство.
Предимства на лазерния чип за запояване
С оглед на трудностите в процеса на производство на чипове за пластири, като производител на активно оборудване за лазерно заваряване на калай, се сравняват технологията за лазерно активно спояване и технологията за активно спояване на поялника и се въвежда схема за лазерно запояване. В процеса на запояване лазерният лъч може да бъде с точност до няколко десети от милиметъра, лазерното петно ​​може да бъде с точност до 0.15 mm, висока прецизност на запояване, топлината в околната област е малка, подходящо за неекструзия чип спойка.

Предимства на лазерната спойка за избор на чип
Лазерното запояване се състои от система за обратна връзка за температурата в реално време, коаксиална система за позициониране CCD и полупроводников лазер. Оборудван с независимо разработен интелигентен софтуер за меко спояване, поддръжка за импортиране на файлове с различни формати. Оригинална PID система за обратна връзка за контрол на температурата, може да бъде полезна за контролиране на спойката с постоянна температура, добива и прецизността на спойката, широко приложение, може да се прилага за онлайн производство, може да бъде и независима обработка. Има следните характеристики и предимства:

Лазерна система за заваряване с спояваща паста
(1) Лазерният лъч може да бъде събран до малък петнист диаметър, лазерната енергия е ограничена в малък петнист диапазон, може да постигне силно локално нагряване на заваръчните части и въздействието на термичния шок върху електронните компоненти, особено чувствителните към топлина компоненти , могат да бъдат напълно избегнати.
(2) Лазерът има висока енергийна плътност, висока скорост на нагряване и охлаждане, фина метална структура на спойка и може да се използва за контролиране на свръхрастеж на интерметални съединения.
(3) Входящата енергия на заваръчната част може да бъде точно контролирана, което е много важно за осигуряване на качествена стабилност на външния монтаж на съединението на заваръчната плоча.
(4) Тъй като лазерното заваряване може да нагрее само заваръчната част, субстратът между проводниците не се нагрява или повишаването на температурата е много по-ниско от заваръчната част, което възпрепятства прехода на спояващата паста между проводниците. По този начин може полезно да се избегне генерирането на мостови дефекти.